Iniciativa busca impulsar una industria más sustentable y empaques más ecológicos, en el actual marco en que el Pacto Chileno por los Plásticos
Durante la 3a versión del Packaging Innovation Day, que se realizará el próximo 10 de octubre en el Hotel Torremayor y que contará con reconocidos exponentes de la industria del embalaje a nivel internacional, se llevará a cabo la premiación del primer concurso de innovación en packaging realizado en nuestro país.
Packaging Innovation Award, es un premio que busca impulsar una industria más sustentable y empaques más ecológicos, en el actual marco en que el Pacto Chileno por los Plásticos busca precisamente disminuir o el uso de este material.
Según explica Iván Urbina, gestor tecnológico de la Plataforma de innovación de envases y embalajes Co-Inventa, organizadora del premio, “hasta el momento han llegado múltiples postulantes que demuestran que existe no solo la voluntad y el interés de visibilizar avances en esta industria, sino también que innovar en envases y embalajes es un tema central y ha llegado para quedarse, de la mano de las nuevas tendencias de consumo y legislaciones en temas de sustentabilidad”.
Estos avances en gran medida van de la mano de nuevos diseños, incorporación del concepto de valorización del envase en su fin de vida y utilización de nuevos polímeros con menor impacto ambiental.
Respecto a los postulantes, Rodrigo González, gerente de Co-Inventa cuenta que “principalmente están compitiendo empresas que tienen en el mercado soluciones de packaging con menor impacto medioambiental, que van desde el reemplazo de plásticos de un solo uso, por materiales de papel y cartón reciclables y/o biodegradables, hasta envases para alimentos hechos a base de material 100% reciclado”.
Durante la 3a versión del Packaging Innovation Day se darán a conocer los tres finalistas, que serán seleccionados por un jurado compuesto por Alan Garcia (de SOFOFA), Rocío Fonseca (de CORFO), Guillermo González (del Departamento de Economía Circular MMA), Magdalena Balcells (de ASIPLA) y María José Galotto (de la USACH/LABEN Chile y Co-Inventa).
